測(cè)厚儀由上、下兩個(gè)對(duì)射的激光測(cè)頭組成，其基本測(cè)量原理如圖1“測(cè)量原理圖”所示。激光測(cè)頭1和激光測(cè)頭2以固定間距A相對(duì)布置，工作時(shí)激光測(cè)頭1發(fā)射一束激光照射被測(cè)物的下表面，下表面光斑的漫反射光再返回到激光測(cè)頭1內(nèi)的CMOS或CCD芯片上，通過對(duì)CMOS或CCD芯片上光斑的位置分析和計(jì)算，可以得到激光測(cè)頭1到被測(cè)物下表面的實(shí)際距離B1；同理可以得到激光測(cè)頭2到被測(cè)物上表面的距離B2。用兩個(gè)測(cè)頭之間的間距A減去兩個(gè)測(cè)頭到被測(cè)物上下表面的距離B1、B2即可得到被測(cè)物的厚度H。

測(cè)厚儀是用來測(cè)量材料及物體厚度的儀表。在工業(yè)生產(chǎn)中常用來連續(xù)或抽樣測(cè)量產(chǎn)品的厚度（如鋼板、鋼帶、薄膜、紙張、金屬箔片等材料）。這類儀表中有利用α射線、β射線、γ射線穿透特性的放射性厚度計(jì)；有利用超聲波頻率變化的超聲波厚度計(jì)；有利用渦流原理的電渦流厚度計(jì)；還有利用機(jī)械接觸式測(cè)量原理的測(cè)厚儀等。根據(jù)測(cè)定原理的不同，常用測(cè)厚儀有超聲、磁性、渦流、同位素等四種。

智能高精度測(cè)厚儀單測(cè)微頭工作

① 安裝在特定的工作臺(tái)上，可用于實(shí)驗(yàn)室計(jì)量。

將被測(cè)工件置于導(dǎo)軌工作臺(tái)上，測(cè)微頭的激光照射在工件上待測(cè)部位。記錄測(cè)量高度值，移動(dòng)導(dǎo)軌，改變工件上的測(cè)量部位，記錄新的測(cè)量高度值，處理后可得到工件外形特性測(cè)量結(jié)果。

② 安裝在生產(chǎn)線上，可用于對(duì)批次產(chǎn)品加工尺寸的檢驗(yàn)。

③ 安裝在機(jī)器設(shè)備上，可用于設(shè)備上特定尺寸檢驗(yàn)。

激光測(cè)厚儀是高科技實(shí)用型設(shè)備。是用于熱軋、冷軋鋼板生產(chǎn)線上實(shí)時(shí)在線連續(xù)式測(cè)量成材厚度的非接觸式測(cè)量設(shè)備。它有效地改善了工作環(huán)境，具有測(cè)量準(zhǔn)確、精度高、實(shí)用性好、安全可靠、無輻射、非接觸式測(cè)量等人工測(cè)量及其它測(cè)量方法無法比擬的優(yōu)點(diǎn)，并為軋制中的各種板材厚度控制提供了準(zhǔn)確的信息，從而提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，降低了勞動(dòng)強(qiáng)度。

激光測(cè)厚儀的基本組成是激光器、成像物鏡、光電位敏接收器、信號(hào)處理機(jī)測(cè)量結(jié)果顯示系統(tǒng)。激光束在被測(cè)物體表面上形成一個(gè)亮的光斑，成像物鏡將該光斑成像到光敏接收器的光敏上，產(chǎn)生探測(cè)其敏感面上光斑位置的電信號(hào)。當(dāng)被測(cè)物體移動(dòng)時(shí)，其表面上光斑相對(duì)成像物鏡的位置發(fā)生改變，相應(yīng)地成像點(diǎn)在光敏器件上的位置也要發(fā)生變化。